选择焊接技巧可简化高速串行数据调试任务中的信号访问

纽约州Chestnut Ridge，2019年10月2日 -Teledyne LeCroy今天宣布推出DH系列差分探头，该探头的带宽从13 GHz到25 GHz，可解决高速串行数据调试和验证问题。这些探头具有极低的负载（200kΩDC），低噪声和多种可用的针尖，以提高应用的灵活性。

在密密麻麻的嵌入式系统中，要获得良好的信号保真度，通常需要使用深埋的，紧密间隔的探测点。DH系列差分探头可通过一对可用的烙铁头来获得访问权限，该烙铁头具有小巧的外形和9英寸的柔性引线，可滑入狭窄的空间。两种技巧都可以在探头的整个带宽上运行-一直到25 GHz。此外，通过使用特定的尖端，可以轻松地针对特定应用调整探头的灵敏度。DH-SI尖端的3.5 V输入范围适合DDR存储器验证和调试等应用（DH系列探头非常适合Teledyne LeCroy的DDR Debug Toolkit测试，调试和分析工具，并支持DDR / LPDDR 2， 3和4，以及即将推出的DDR / LPDDR 5支持）。

还提供了另外两个技巧：DH-HITEMP高温焊接技巧具有3英尺的引线长度和16 GHz的带宽，是在温度室内进行测试的理想选择。DH-QL适配器可连接Teledyne LeCroy的各种混合信号探头尖端。

连接探针后，示波器会自动识别探针的类型并应用其机载校准数据，从而确保每次都得到完美的校准信号，而无需用户干预。用户还可以获得无需校准即可混合和匹配探针和针尖的额外好处，从而可以在所有情况下优化性能。